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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
21 - 28 (8page)

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Polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon??) 인쇄회로기판용 미세 피치 솔더 범프 형성을 위해 dry film photoresist (DFR)를 photolithography 공정에 적용하였다. DFR lamination을 위한 test board는 폭 100m와 두께 18m의 copper line들이 100 - 200m의 간격으로 배열된 형태로 디자인하였다. 15m의 두께를 갖는 DFR을 hot roll laminator를 사용하여 lamination 온도와 속도를 변화시켜가면서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실혐 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination 하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 150oC, 속도 약 0.63cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해 최소 지름 50m, 최소 피치 100m를 갖는 인듐 솔더 범프를 형성하였다.
#Dry film photoresist #PTFE printed circuit board #indium solder bump

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/ 1996 / Sensors and Actuators A 53 : 364 ~ 368 google schola / 1999 / IEEE Transactions on Advanced Packaging 22 (2) : 153 ~ 159 google schola / 2001 / Dry Film Photoresist Processing Technology : 127 ~ google schola / 2003 / 전자 패키지 기술 16 (7) : 3 ~ 13 google schola

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