지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 37 - 41 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
차세대 전자 소자 기술에서 전력전달은 소자의 전력을 낮추고 발열로 인한 문제 해결을 위해서 매우 중요한기술로 대두되고 있다. 본 연구에서는 직사각형 ABL 전력 범프를 이용한, Cu-to-Cu 플립 칩 본딩 공정의 신뢰성 문제에대해 살펴보았다. 다이 내 범프 높이 차이는 전기도금 후 CMP 공정을 진행했을 경우 약 0.3~0.5 μm 이었고, CMP 공정을 진행하지 않았을 경우는 약 1.1~1.4 μm으로 나타났다. 또한 면적이 큰 ABL 전력 범프가 입출력 범프 보다 높이가 높게 나타났다. 다이 내 범프 높이 차이로 인해 플립 칩 본딩 공정 시 misalignment 문제가 발생하였고, 이는 본딩 quality에도 영향을 미쳤다. Cu-to-Cu 플립 칩 공정을 위해선 다이 내 범프 높이 균일도와 Cu 범프의 평탄도 조절이 매우 중요한 요소라 하겠다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
E. Malysha / 2003 / Modeling the deposit thickness distribution in Cu electroplating of semiconductor wafer interconnects / Proc. of the AIChE : 16 ~
G. Schrom / 2004 / Feasibility of Monolithic and 3D-Stacked DC-DC Converters for Microprocessors in 90 nm Technology Generation / ISLPED 9 : 263 ~
K. Oh / 2013 / Fabrication of Advanced Bump Layer for IC Power Delivery / Journal of Nanoscience and Nanotechnology 13 (1) : 6447 ~ 6450
M. Budnik / 2006 / A Power Delivery and Decoupling Network Minimizing Ohmic Loss and Supply Voltage Variation in Silicon Nanoscale Technologies / IEEE Trans. VLSI Systems 14
M. Ketkar / 2009 / A microarchitecture based framework for pre- and post-silicon power delivery analysis / Microarchitecture 42 : 179 ~
G. Schrom / 2004 / Feasibility of Monolithic and 3D-Stacked DC-DC Converters for Microprocessors in 90 nm Technology Generation / ISLPED 9 : 263 ~
K. Oh / 2013 / Fabrication of Advanced Bump Layer for IC Power Delivery / Journal of Nanoscience and Nanotechnology 13 (1) : 6447 ~ 6450
M. Budnik / 2006 / A Power Delivery and Decoupling Network Minimizing Ohmic Loss and Supply Voltage Variation in Silicon Nanoscale Technologies / IEEE Trans. VLSI Systems 14
M. Ketkar / 2009 / A microarchitecture based framework for pre- and post-silicon power delivery analysis / Microarchitecture 42 : 179 ~
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0