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자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제4호
발행연도
2013.1
수록면
65 - 68 (4page)

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A novel bumping process using solder bump maker (SBM) is developed for fine-pitch flip chip bonding. Itfeatures maskless screen printing process. A selective solder bumping mechanism without the mask is based on thematerial design of SBM. Maskless screen printing process can implement easily a fine-pitch, low-cost, and lead-free solderon-pad (SoP) technology. Its another advantage is ternary or quaternary lead-free SoP can be formed easily. The processincludes two main steps: one is the thermally activated aggregation of solder powder on the metal pads on a substrateand the other is the reflow of the deposited powder on the pads. Only a small quantity of solder powder adjacent to thepads can join the first step, so a quite uniform SoP array on the substrate can be easily obtained regardless of the padconfigurations. Through this process, an SoP array on an organic substrate with a pitch of 130 μm is, successfully, formed.
#Maskless screen printing process #Solder bump maker #sbm) #Solder-on-pad #Lead-free solder #Fine-ptich #Thermally actived aggegation

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참고문헌 (9)

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K.-S. Choi / 2010 / / ETRI J 21 : 342 ~ google schola Ki-Jun Sung / 2012 / Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration / ETRI Journal 34 (5) : 706 ~ 712 google schola Kwang-Seong Choi / 2011 / Novel Bumping Material for Solder-on-Pad Technology / ETRI Journal 33 (4) : 637 ~ 640 google schola Kwang-Seong Choi / 2013 / Novel Bumping Process for Solder on Pad Technology / ETRI Journal 35 (2) : 340 ~ 343 google schola M. Huang / 2008 / Components and Packaging Tech / IEEE Trans 31 : 767 ~ google schola

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