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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제4호
발행연도
2005.1
수록면
351 - 357 (7page)

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솔더/UBM 계면반응에 따른 솔더범프의 기계적 신뢰성을 평가하기 위한 방안으로서 Cu UBM 상에서 리플로우한 Sn-52In 솔더범프의 리플로우 조건에 따른 전단응력과 전단에너지의 변화거동을 비교하였다. 리플로우 조건에 따른 전단에너지의 변화거동이 전단강도에 비해 Sn-52In/Cu 계면반응 및 파괴모드의 변화거동과 훨씬 잘 일치하여 솔더/UBM 계면반응에 따른 기계적 신뢰성을 분석하는데 전단에너지가 전단강도보다 훨씬 효과적인 평가 방안임을 알 수 있었다.
#Electronic packaging #Sn-52In #Shear energy #Shear strength #Solder/UBM reliability

목차

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참고문헌 (3)

참고문헌 신청
/ 1992 / Solder Paste in Electronics Packaging : 90 ~ google schola / 1994 / The Mechanics of Solder Alloy Interconnects google schola / 2000 / Electronic Packaging and Interconnection Handbook : 124 ~ google schola

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