칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구

전병섭; 박세훈; 김영호; 김준철; 정승부

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자료유형: 학술저널

저자정보: 전병섭 박세훈 김영호 김준철 정승부

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제3호

발행연도: 2012.1

수록면: 77 - 82 (6page)

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본 연구에서는 칩을 기판에 내장하기 위해 상용화된 CSR사의 bluetooth chip을 이용하여 표면의 솔더볼을 제거하고 PCB소재와 공정을 이용하는 embedded active PCB 공정에 관한 연구를 하였다. 솔더볼이 제거된 칩과 PCB는 구리 도금 공정으로 연결되었으나 열 충격시 표면처리를 하지 않았을 시 칩의 표면과 ABF 간의 de-lamination 현상이 발견되었고, 이를 해결하기 위해 칩의 polyimide passivation layer에 디스미어와 플라즈마 공정을 이용하여 조도 형성을 하는 연구를 진행하였다. SEM(Scanning Electron Microscope) 과 AFM(Atomic Force Micrometer)을 통하여 표면을 관찰하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 표면의 화학적 구조의 변화를 관찰하였다. 실험결과 플라즈마 처리 시 표면 조도형성이 되었으나 그 밀도가 조밀하지 못하였지만 디스미어 공정과 함께 처리하였을 시 조도의 조밀도가 높아 열 충격을 가하였을 시에도 칩의 polyimide layer와 ABF간의 de-lamination 현상이 발견되지 않았다.

#Embedded #PCB #Polyimide #Adhesion characteristics

참고문헌 (6)

참고문헌 신청

A. M. Ektessabi / 2000 / XPS study of ion beam modified polyimide films / Thin Solid Films 377 : 621 ~ 625

F. D. Egitto / 1994 / Plasma modification of polymer surfaces for adhesion improvement / IBM Journal of Research and Development 38 : 423 ~

Shijian Luo / 2002 / Improvement of Epoxy Adhesion to Polyimide Passivation / Electronic Components and Technology Conference : 1390 ~ 1395

T. Y. Hin / 2008 / Controlling Interfacial Interpenetration of Polymer Waveguide Deposited on Plasma Treated Flexible Substrate / 10th Electronics Packaging Technology Conference :

박세훈 / 2008 / WiFi용 스위치 칩 내장형 기판 기술에 관한 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 15 (3) : 53 ~ 58