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논문 기본 정보

자료유형
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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제2호
발행연도
2008.1
수록면
17 - 21 (5page)

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Sn-Cu계 솔더 범프에서 무전해도금법을 이용한 범프 형성에 대한 연구를 하였다. 20 μm via 에 전기도금법으로 구리를 채운 웨이퍼 위에 ball형태의 범프를 형성하기 위하여 구리와 주석을 도금하 여 약 10 μm 높이의 범프를 형성하였다. 구리 범프 형성 시 via 위에 선택적으로 도금하기 위하여 활성 화 처리 후 산세처리를 실시하고 무전해 도금액에 안정제를 첨가하였다. 무전해도금법을 이용하여 주석 범프 형성 시 도금층이 구리 범프에 비해 표면의 균일도가 떨어지는 것으로 관찰되었지만 reflow공정을 실시한 후 ball 형태의 균일한 Sn-Cu 범프를 형성하였다.
#electroless plating #bump #Sn-Cu #thiourea #2-bipylidyl

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A. Molenaar / 1989 / / J. Electrochem. Soc 136 : 378 ~ google schola B. Neveu / 2006 / / Appl. Surf. Sci 252 : 3561 ~ google schola B.Y. Jung / 2006 / / J. Micorelectron. Packaging. Soc 13 : 37 ~ google schola E.H. Saarivirta / 2002 / / Surf. Coat. Tech 160 : 288 ~ google schola F.A. Kovac / 1984 / / IBM J. Res. Dev 28 : 726 ~ google schola

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