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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제1호
발행연도
2015.1
수록면
35 - 41 (7page)

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In this study, in order to improve the reliability of ACF interconnections, solder ACF joints were investigatedinterms of solder joint morphology and solder wetting areas, and evaluated the electrical properties of Flex-on-Board(FOB) interconncections. Solder ACF joints with the ultrasonic bonding method showed excellent solder wetting by brokensolder oxide layers on solder surfaces compared with solder joints with remaining solder oxide layer bonded by the conventionalthermo-compression (TC) bonding method. When higher target temperature was used, Sn58Bi solder jointsshowed concave shape due to lower degree of cure of resin at solder MP by higher heating rate. ACFs with epoxy resinsand SAC305 solders showed lower degree of resin cure at solder MP due to the slow curing rate resulting in concaveshaped solder joints. In terms of solder wetting area, solder ACFs with 25-32 μm diameters and 30-40 wt% showed highestwetted solder areas. Solder ACF joints with the concave shape and the highest wetting area showed lower contact resistancesand higher reliability in PCT results than conventional ACF joints. These results indicate that solder morphologiesand wetting areas of solder ACF joints can be controlled by adjustment of bonding conditions and material propertiesof solder and polymer resin to improve reliability of ACF joints.
#Anisotropic conductive film #ACF) #Ultrasonic bonding #Solder ball #FOB interconnection #Reliability of electronic packaging

목차

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참고문헌 (6)

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D. R. Askeland / 2010 / The science and Engineering of Materials / Cengage Learning : 248 ~ 279 google schola K. W. Lee / 2011 / High-speed Flex-On-Board Assembly Method using Anisotropic Conductive Films (ACFs) Combined with Room Temperature Ultrasonic (US) Bonding for High-density Module google schola L. L. Mercado / 2003 / Failure Mechanism Study of Anisotropic Conductive Film (ACF) Packages / IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technologies (CPM google schola M. J. Rixvi / 2008 / Role of bonding time and temperature on the physical properties of coupled anisotropic conductive-nonconductive adhesive film for flip chip on glass technology google schola M. J. Yim / 1998 / Design and understanding of anisotropic conductive films (ACF’s) for LCD packaging / IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technol google schola

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