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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제3호
발행연도
2012.1
수록면
15 - 20 (6page)

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In electronics industry, the coming electronic devices will be expected to be high integration and convergence electronics. And also, it will be expected that the coming electronics will be flexible, bendable and wearable electronics. Therefore, the demands and interests of bonding technology between flexible substrate and chip for mobile electronics,e-paper etc. have been increased because of weight and flexibility of flexible substrate. Considering fine pitch for high density and thermal damage of flexible substrate during bonding process, the micro solder bump technology for high density and low temperature bonding process for reducing thermal damage will be required. In this study, we researched on bonding technology of chip and flexible substrate by using 25um Cu pillar bumps and Sn-Bi solder bumps were formed by electroplating. From the our study, we suggest technology on Cu pillar bump formation, Sn-Bi solder bump formation,and bonding process of chip and flexible substrate for the coming electronics.
#flexible #bendable #wearable #flexible substrate #Cu pillar bump #Sn-Bi solder bump

목차

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참고문헌 (11)

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A. Sharif / 2005 / Comparative Study of Interfacial Reactions of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag Solders on Cu Pads during Reflow Soldering / Journal of Electronic Materials 34 (1) : 46 ~ google schola J. Shen / 2009 / Research advances in nano composite solders / Microelectronics Reliability 49 (3) : 223 ~ google schola M. Abtew / 2000 / Lead-free Solders in Microelectronics / Materials Science & Engineering R 27 (5) : 95 ~ google schola Players / 2005 / Organic Electronics Forecasts 2005-2015 / IDTec google schola R. H. Reuss / 2005 / Macroelectronics: Perspectives on Technology and Applications / Proc. IEEE 93 (7) : 1239 ~ google schola

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