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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 49 - 56 (8page)
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최근 전자 제품의 소형화, 박형화 및 집적화에 따라 칩과 기판을 연결하는 범프의 미세화가 요구되고 있다.
그러나 범프의 미세화는 직경 감소와 UBM의 단면적 감소로 인하여 전류 밀도를 증가시켜 전기적 단락을 야기할 수 있다. 특히 범프에서 형성되는 금속간화합물과 KV의 형성은 전기적 및 기계적 특성에 큰 영향을 줄 수 있다. 따라서 본 논문에서는 유한요소해석을 이용하여 플립칩 범프의 열변형을 분석하였다. 우선 TCT의 온도조건을 통하여 플립칩 패키지의 열변형 특성을 분석한 결과, 범프의 열 변형이 시스템의 구동에 큰 영향을 미칠 수 있음을 확인하였다. 그리고 범프의열변형 특성에 큰 영향을 미칠 것을 생각되는 IMC층의 두께와 범프의 직경을 변수로 선정하여 온도변화, 열응력 및 열변형에 대한 해석을 수행하였으며, 이를 통하여 IMC층이 범프에 영향을 미치는 원인에 대한 분석을 수행하였다.
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참고문헌 (16)
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A. Qasaimeh / 2011 / Crack Evolution and Rapid Life Assessment for Lead Solder Joints / Electronic Components and Technology Conference
C. C. Lee / 2007 / Are Intermetallics in solder joints Really Brittle? / Proc. 57th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) : 648 ~
C. F. Coombs / 2007 / Printed Circuits Handbook / McGraw Hill Book Co.
C. Yu / 2011 / Growth Mechanism of the Cathode IMC Layer in Solder Bump Joints / Transactions of JWRI, Special Issue on WSE2011
J. U. Knickerbocker / 2008 / three-dimensional silicon integration / IBM Journal of Research and Development 52 (6) : 553 ~
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C. F. Coombs / 2007 / Printed Circuits Handbook / McGraw Hill Book Co.
C. Yu / 2011 / Growth Mechanism of the Cathode IMC Layer in Solder Bump Joints / Transactions of JWRI, Special Issue on WSE2011
J. U. Knickerbocker / 2008 / three-dimensional silicon integration / IBM Journal of Research and Development 52 (6) : 553 ~
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