감광성 고분자 범프와 NCA (Non-Conductive Adhesive)를 이용한  COG 접합에서의 불량

안경수; 김영호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 안경수 김영호

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제1호

발행연도: 2007.1

수록면: 33 - 38 (6page)

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본 실험에서는 Non-Conductive Adhesive (NCA) 와 고분자 범프를 이용한 COG (Chip-on-glass) 접합에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 고분자 범프를 사진식각 방법으로 형성하고, 고분자 범프 위에 직류 마그네트론 스퍼터링 방법으로 금속 박막층을 증착하였다. 기판으로는 Al 을 증착한 유리기판을 사용하였다. 두 종류의 NCA 를 사용하여 80℃ 에서 하중을 변화시켜가며 접합을 실시하였다. 접합부의 특성을 평가하기 위하여 4단자 저항 측정법을 이용하여 접합부의 접속 저항을 측정하였으며, 주사전자현미경을 이용하여 접합부를 관찰하였다. 신뢰성은 0℃ 와 55℃ 사이에서 열충격 실험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 신뢰성 측정 전 접합부의 저항 값은 70-90 mΩ 을 나타내었다. 200 MPa 이상의 접합 압력에서는 고분자 범프가 NCA 의 필러 파티클에 의해 손상된 것을 관찰하였다. 신뢰성 측정 후 일부 범프가 fail 되었는데 범프의 fail 원인은 범프의 윗부분보다 상대적으로 금속층이 얇게 증착된 범프의 모서리 부분의 금속층의 끊어졌기 때문이었다.

#polymer bump #NCA #flip chip bonding #reliability test

참고문헌 (17)

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. W. Prather / 2006 / U.S Patent, 7,109, 107, 9

C. -T. Pan / 2002 / A low-temperature wafer bonding technique using patternable materials 12 (5) : 611 ~ 615

C. K. Y. Wong / 2003 / Using PDMS microtransfer molding (TM) for polymer flip chip : 652 ~ 657

F. G. Shi / 1999 / Electrical conduction of anisotropic conductive adhesives: effect of size distribution of conducting filler particles 2 (3) : 263 ~ 269

G.. Norberg / 2006 / Very High Density Interconnect Elastomer Chip Sockets 29 (2) : 202 ~ 210

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안경수

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