인쇄회로기판 B2it(Buried Bump Interconnection Technology)구조의 열적-기계적 거동특성 해석

조승현; 장태은

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자료유형: 학술저널

저자정보: 조승현 장태은

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제2호

발행연도: 2009.1

수록면: 43 - 50 (8page)

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최근 인쇄회로기판(PCB)의 제품트랜드는 박형화, 고밀도화로 대표되지만 휨(Warpage) 억제, 신뢰성확보와 같은 기술적 난제로 인해 박형화와 고밀도화에 많은 제약을 받고 있다. B2it(Buried Bump Interconnection Technology)공법은 기판의 핵심공정 중 하나인 드릴링 공정이 생략되어 인쇄회로기판을 낮은 제조비용으로 박형화할 수 있는 기술로 개발되고 있다. 본 논문은 B2it공법이 적용된 인쇄회로기판의 열적-기계적 거동특성을 유한요소해석(FEA)을 통해 고찰한 논문으로서 패키징레벨에서 방열효과와 신뢰성 등에 범프의 재료, 형상 등이 미치는 영향 등을 분석하였다. 해석결과에 의하면 B2it공법이 적용한 인쇄회로기판은 기존 비아구조를 가진 인쇄회로기판에 비해 칩에서 발생하는 열의 확산이 신속하고 패키징의 휨을 억제하는데도 유리하며 칩에서 발생하는 응력도 낮추지만 솔더-조인트의 응력은 증가시키게 된다. 따라서 패키징의 신뢰성을 향상시키기 위해서는 범프의 형상, 재료 등을 패키징을 구성하고 있는 모든 요소들을 고려하여 최적화하는 것이 필요하다.

#Printed circuit board #B2it #Temperature #Warpage #Stress #FEM

참고문헌 (11)

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/ 2005 / MSC.Marc User’s Manual / MSC.software corporation

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Ben Chamber / 1998 / Steady State and Trasient Thermal Analysis of Chip Scale Packages / Inter Society Conference on Thermal Phenomena : 68 ~

Dickson T.S. Yeung / 2001 / Warpage of Plastic IC Packages as a Function of Processing Conditions / ASME Trans 123 : 268 ~

John H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans Compon Pack Techn

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조승현

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장태은

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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