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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제2호
발행연도
2015.1
수록면
55 - 59 (5page)

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Novel low-volume solder-on-pad (SoP) process is proposed for a fine pitch Cu pillar bump interconnection. A novel solder bumping material (SBM) has been developed for the 60 μm pitch SoP using screen printing process. SBM, which is composed of ternary Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder powder and a polymer resin, is a paste material to perform a fine-pitch SoP in place of the electroplating process. By optimizing the volumetric ratio of the resin, deoxidizing agent, and SAC305 solder powder; the oxide layers on the solder powder and Cu pads are successfully removed during the bumping process without additional treatment or equipment. The Si chip and substrate with daisy-chain pattern are fabricated to develop the fine pitch SoP process and evaluate the fine-pitch interconnection. The fabricated Si substrate has 6724 under bump metallization (UBM) with a 45 μm diameter and 60 μm pitch. The Si chip with Cu pillar bump is flip chip bonded with the SoP formed substrate using an underfill material with fluxing features. Using the fluxing underfill material is advantageous since it eliminates the flux cleaning process and capillary flow process of underfill. The optimized interconnection process has been validated by the electrical characterization of the daisy-chain pattern. This work is the first report on a successful operation of a fine-pitch SoP and micro bump interconnection using a screen printing process.
#solder-on-pad #fine pitch bumping #micro bump interconnection

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/ / Requirements for Soldering Pastes / IPC Std. J-STD-005 google schola A. Yu / 2011 / Fabrication of High Aspect Ratio TSV and Assembly with Fine-Pitch Low-Cost Solder Microbump for Si Interposer Technology with High-Density Interconnects / IEEE google schola Ki-Jun Sung / 2012 / Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration / ETRI Journal 34 (5) : 706 ~ 712 google schola Kwang-Seong Choi / 2010 / Novel Maskless Bumping for 3D Integration / ETRI Journal 32 (2) : 342 ~ 344 google schola R. Agarwal / 2009 / High Density Cu-Sn TLP Bonding for 3D Integration / Proc. of the 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) : 345 ~ google schola

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