Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지

최재훈; 오태성; 전성우

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최재훈 오태성 전성우

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제1호

발행연도: 2005.1

수록면: 87 - 93 (7page)

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Au 층의 두께를 0.1~0.7m로 변화시킨 0.1m Ti/3m Cu/Au UBM 상에서 48Sn-52In 솔더를 150-250oC의 온도 범위에서 리플로우 시 UBM/솔더 반응에 의한 금속간 화합물의 형성거동을 분석하였다. 또한 Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께 및 리플로우 온도에 따른 볼 전단강도와 전단에너지를 분석하였다. 150oC와 200oC에서 리플로우 시에는 UBM/솔더 계면에 Cu6(Sn,In)5와 AuIn2 금속간 화합물이 형성되어 있으나, 250oC에서 리플로우 시에는 솔더 반응이 크게 증가하여 UBM이 대부분 소모되었다. 볼 전단강도는 UBM/솔더 반응과 일치하지 않는 결과를 나타내었으나, 전단 에너지는 UBM/솔더 반응과 잘 일치하는 변화 거동을 나타내었다.

#48Sn-52In #Solder #UBM #Shear energy #Shear strength

참고문헌 (12)

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/ 1983 / Low temperature interdiffusion in Au/In thin film couples 101 : 253 ~

/ 1987 / Characterization of Intermetallic Compound Formation on In/Bi/Sn Solder Bumps Used in Pb-Alloy Josephson Chip Packaging : 263 ~

/ 199520052005 / Metallurgy of low temperature Pb-free solders for electronic assembly 오태성Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단

/ 1996 / A new anisotropic conductive film with arrayed conductive particles 19 : 752 ~

/ 1996 / Diffusion in liquid metals 207 : 412 ~

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