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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제4호
발행연도
2007.1
수록면
71 - 77 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2007

BGA 솔더 접합부의 기계적·전기적 특성에 미치는리플로우 횟수의 효과
구자명 ,  이창용 ,  정승부 마이크로전자 및 패키징학회지 2007.01 학술저널

2006

Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과
구자명 ,  문정훈 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2004

리플로우에 따른 In-48Sn 솔더와 전해 Au/Ni/Cu BGA 기판의 미세구조와 기계적 특성
구자명 ,  김대곤 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004.05 학술대회자료

2003

리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
구자명 ,  이용호 ,  김대곤 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.05 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구에서는 리플로우 횟수를 달리하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag와 Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%) BGA 솔더 접합부들을 OSP가 코팅된 Cu 패드 상에 형성시킨 후, 기계적·전기적 특성을 연구하였다. 주 사전자현미경 분석 결과, 접합 계면에 생성된 Cu6Sn5 금속간화합물 층의 두께는 리플로우 횟수가 증가함 에 따라 증가하였다. Sn-Pb와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 경우, 3회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내 었으며, Sn-Ag 솔더 접합부의 경우 4회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었다. 이후 리플로우 횟수 가 10회까지 증가함에 따라 전단 강도는 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가 증가함에 따라 전기적 특성 은 점차 감소하였다.
#Ball grid array #BGA) #ball shear test #interfacial reaction #intermetallic compound #IMC) #Sn-37Pb #Sn-3.5Ag #Sn-3.5Ag-0.75Cu #Pb-free #lead-free) solder #organic solderability preservative #OSP)

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/ / Mechanical and Electrical Properties of Sn-3.5Ag Ball Grid Array (BGA) Solder Joints with Multiple Reflows : 318 ~ google schola / / 플립칩 관련 기술 및 시장동향 google schola / 1986 / American Society for Metals : 3014 ~ 3017 google schola / 1992 / Physical Metallurgy Principles,3rd ed. google schola / 1998 / Electron systems packaging: futyre reliability challenges : 1277 ~ google schola

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