BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의  열 안정성에 대한 연구

신동희; 조진기; 강성군

추천

검색

자료유형: 학술저널

저자정보: 신동희 조진기 강성군

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제1호

발행연도: 2010.1

수록면: 25 - 31 (7page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

본 연구에서는 무연 솔더 중 우수한 특성을 보여 실용화된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더를 사용하여 2주 동안의 시효조건에서 W의 함량이 무전해 Ni-W-P 도금층과 솔더와의 계면에서의 IMC 생성에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 도금층내 인의 함량은 8 wt.%로 고정하였고, 텅스텐의 함량은 각각 0, 3, 6 및 9 wt.%로 변화시켰으며, 모든 시료는255oC에서 리플로우한 후, 200oC에서 2주 동안 시효처리하였다. 각각의 시료에서 (Cu,Ni)6Sn5와 (Ni,Cu)3Sn4의 IMC가관찰되었으며, 시효처리시간의 증가에 따라 UBM과 무연납의 계면에서 생성된 IMC가 증가함을 보였고, W의 함량이 높을수록 열적 안정성이 증가하여 Ni(W)3P의 생성 속도를 늦춰 그에 따른 영향으로 IMC의 두께가 증가함을 보였다.

#Pb-free #Intermetallic compound #Ni-W-P #Ball grid array #Solder joint

참고문헌 (20)

참고문헌 신청

A. Zrbi / 2001 / The Kinetics of Formation of Ternary Intermetallic Alloys in Pb-Sn and Cu-Ag-Sn Pb-free Electronic Joints / Electronic Components and Technology Conference : 687 ~

C. E. Ho / 2002 / Strong Effect of Cu Concentration on the Reaction between Lead-Free Microelectronic Solders and Ni / Chem. Master. 14 : 949 ~ 951

F. Pearlstein / 1968 / Preparation of electroless plated Ni-W-P alloy films for a thin film / J. Eletrochem. Technol. 6 : 429 ~ 435

J. H. Lee / 2001 / Stability of channels at a scallop like Cu6Sn5 layer in solder interconnections / J. Mater. Res. 16 : 1227 ~ 1230

K. C. Hung / 2000 / Effect of pinhole Au/Ni/Cu substrate on self-alignment of advanced packages / Mater. Sci. and Engineering B 76 : 87 ~ 94

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

신동희

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 1 이용수 7

조진기

소속기관 한국공학대학교

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 2 이용수 44

강성군

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 1 이용수 7

최근 본 자료

전체보기

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (20)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

댓글(0)