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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제2호
발행연도
2005.1
수록면
95 - 103 (9page)

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42Sn-58Bi 솔더(이하 wt.%에 의한 표기)와 무전해 Ni-P/치환 Au under bump metallurgy (UBM)간의 계면 반응을 intermetallic compound (IMC)의 형성과 성장, UBM의 감소, 그리고 범프 전단 강도의 영향 관점에서 시효 처리 전 후에 어떠한 변화가 생기는 지를 알아보고자 하였다. 치환 Au 층을 5m 두께의 무전해 Ni-P (14~15 at.% P) 위에 세 가지 각기 다른 두께, 즉 0 m(순수한 무전해 Ni-P UBM), 0.1 m, 1 m로 도금하였다. 그 후 42Sn-58Bi 솔더 범프를 세 가지 다른 UBM 구조에 스크린 프린팅 방식으로 형성하였다. 범프 형성 직후에는 세 가지 다른 UBM 구조에서 솔더와 UBM사이에 공통적으로 Ni3Sn4 IMC (IMC1) 만이 형성됐다. 하지만, 이를 125?에서 시효 처리를 할 경우 특이하게 Au를 함유한 UBM 구조에서는 Ni3Sn4 위로 또 다른 4원계 화합물 (IMC2)이 관찰 되었다. 원자 비로 Sn77Ni15Bi6Au2인 4원계 화합물로 확인되었다. Sn77Ni15Bi6Au2 층은 솔더 조인트의 접합성에 매우 치명적인 영향을 미쳤다. 시효 처리를 거친 Au를 함유한 UBM 구조에서 솔더 범프의 전단 강도 값은 시효 처리 전에 비해 40% 이상의 감소를 보였다.
#Sn-Bi solder bump #immersion Au UBM #Sn77Ni15Bi6Au2 phase #consumption of UBM #solid state aging

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/ 1962 / The crystal structure of Bi and of solid solutions of Pb Sb and Te in Bi 15 google schola / 1962 / Thermal expansion of tin in the b-g transition region 15 : 294 ~ google schola / 1994 / Role of Tin Content in the Wetting of Cu and Au by Tin-Bismuth Solders 23 : 773 ~ google schola / 1994 / Solderability of Electroless Nickes Alloys Using Wetting Balance Technique 33 : 4708 ~ google schola / 1994 / The Effect of Gold-Nickel Metallization Microstructure on Fluxless Soldering 23 : 533 ~ google schola

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