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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제3호
발행연도
2010.1
수록면
65 - 69 (5page)

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In this study, we investigated the effects of UBM(Under Bump Metallization) and solder composition on the drop impact reliability of wafer level packaging. Fan-in type WLP chips were prepared with different solder ball composition (Sn3.0Ag0.5Cu, and Sn1.0Ag0.5Cu) and UBM (Cu 10 μm, Cu 5 μm\Ni 3 μm). Drop test was performed up to 200 cycles with 1500G acceleration according to JESD22-B111. Cu\Ni UBM showed better drop performance than Cu UBM, which could be attributed to suppression of IMC formation by Ni diffusion barrier. SAC105 was slightly better than SAC305 in terms of MTTF. Drop failure occurred at board side for Cu UBM and chip side for Cu\Ni UBM,independent of solder composition. Corner and center chip position on the board were found to have the shortest drop lifetime due to stress waves generated from impact.
#Under Bump Metallization #SnAgCu solder #Wafer Level Package #Drop Impact Reliability

목차

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참고문헌 (7)

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Ahmer Syed / 2006 / Alloying Effects of Ni, Co, and Sb in SAC solder for Improved Drop Performance of Chip Scale Packages with Cu OSP Pad Finish / Proc. of Electronic Components an google schola Gi-Jo Jung / 2008 / Reliability of Various Types of Wafer Level Package (WLP) for Mobile Application / Proc. of Electronic Packaging Technology Conference : 842 ~ google schola JEDEC solid state technology association / 2003 / Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products / JESD22-B111 google schola Masamoto Tanaka / 2006 / Improvement in Drop Shock Reliability of Sn-1.2Ag-0.5Cu BGA Interconnects by Ni Addition / Proc. of Electronic Components and Technology Conf. : 78 ~ google schola W. H. Zhu / 2008 / Drop reliability Study of PBGA Assemblies with SAC305, SAC105 and SAC105-Ni Solder Ball on Cu-OSP and ENIG Surface Finish / Proc. of Electronic Components and Te google schola

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