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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 97 - 103 (7page)
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다양한 무연솔더합금 가운데 Sn-58Bi solder는 저융점이며 상대적으로 높은 인장강도를 갖고 있지만 취성적이라는 단점을 갖고 있다. 이러한 Sn-58Bi 솔더의 기계적 강도를 보완하기 위해 epoxy를 함유한 Sn-58Bi 솔더가 연구되어져왔다. 본 연구는 Sn-58Bi 솔더와 Sn-58Bi 에폭시 복합솔더를 이용하여 PCB 기판에 접합한 후, 시효처리에 따른 솔더/기판 계면 미세구조와 기계적 특성변화를 연구하였다. OSP 표면처리된 PCB 기판에 솔더볼을 형성 한 후 85, 95, 105,115oC에서 100~1000 시간동안 시효처리하였으며, 기계적 특성평가로 저속전단시험을 진행하였다. 시효 처리 시간 및 온도의 증가에 따라 Cu6Sn5 금속간화합물층은 성장하였으며 Sn-58Bi 솔더 금속간화합물층이 Sn-58Bi 에폭시 복합솔더보다 두꺼웠다. 전단시험 결과, Sn-58Bi 에폭시 복합솔더가 Sn-58Bi 솔더보다 약 2배 높은 전단강도 값을 나타냈으며 시효시간이 증가할수록 전단강도 값은 감소하였다.
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참고문헌 (25)
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C. B. Lee / 2003 / Intermetallic compound layer formation between Sn-3.5 mass %Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless Ni-P/Cu) substrate / J. Mater. Sci. 14 :
C. Fuchs / 2012 / Interfacial reactions between Sn-57Bi-1Ag solder and electroless Ni-P/immersion Au under soild-state aging / J. Mater. Sci 47 : 4036 ~
I. E. Anderson / 2007 / Lead-Free Electronic Solders / Springer US : 55 ~
I. Shohji / 2004 / Comparison of low-melting lead-free solders in tensile properties with Sn- Pb eutectic solder / J. Mater. Sci. 15 : 219 ~
J. Glazer / 1994 / Microstructure and Mechanical Properties of Pb- Free Solder Alloys for Low-Cost Electronic Assembly: A Review / J. Electron. Mater. 23 (8) : 693 ~
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