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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제4호
발행연도
2005.1
수록면
301 - 306 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2006

Au 도금층 두께에 따른 Sn-8Zn-3Bi 솔더의 퍼짐성 연구
이영우 ,  김규석 ,  홍성준 외 5명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2005

Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가
이영우 ,  김규석 ,  홍성준 외 5명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005.11 학술대회자료
Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
이영우 ,  이재식 ,  김규석 외 3명 마이크로전자 및 패키징학회지 2005.01 학술저널

초록· 키워드

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새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.8Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi- 0.8Cu-0.6In솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기 뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 (Cu, Ni)6Sn5가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰 되었다.
#Sn-1.8Bi-0.8Cu-0.6In solder #lead-free solder #shear strength #solder paste and microstructure

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