플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향

하준석; 정재필; 오태성

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자료유형: 학술저널

저자정보: 하준석 정재필 오태성

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제2호

발행연도: 2012.1

수록면: 35 - 39 (5page)

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플립칩 접합시 발생하는 계면반응 거동과 접합특성을 계면에 생성되는 금속간화합물의 관점에서 접근하였다. 이를 위하여 Al/Cu와 Al/Ni의 under bump metallization(UBM) 층과 Sn-Cu계 솔더(Sn-3Cu, Sn-0.7Cu)와의 반응에 의한 금속간화합물의 형성거동 및 계면접합성을 분석하였다. Al/Cu UBM 상에서 Sn-0.7Cu 솔더를 리플로우한 경우에는 솔더/UBM 계면에서 금속간화합물이 형성되지 않았으며, Sn-3Cu를 리플로우한 경우에는 계면에서 생성된 Cu6Sn5 금속간화합물이 spalling 되어 접합면이 분리되었다. 반면에 Al/Ni UBM 상에서 Sn-Cu계 솔더를 리플로우한 경우에는 0.7 wt% 및 3 wt%의 Cu 함량에 관계없이 (Cu,Ni)6Sn5 금속간화합물이 계면에 형성되어 있었으며, 계면접합이 안정적으로 유지되었다.

#Flip chip #intermetallic compound #UBM #Al/Cu #Al/Ni

참고문헌 (11)

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C. E. Ho / 2002 / Effect of Cu Concentration on the Reactions between Sn-Ag-Cu Solders and Ni / Journal of Electronic Materials 31 (6) : 584 ~

J. S. Ha / 2003 / Effect of Super-saturation of Cu on Reaction and Intermetallic Compound Formation between Sn-Cu Solder and Thin Film Metallization / Journal of Materials Re

J. Y. Park / 2000 / Study on the Analysis of Wetting Forces in the Wetting Balance Curve and Application to the Prediction of Solder Joint Geometry / 박사 / Seoul National University

K. N. Tu / 2001 / Tin-lead (Sn-Pb) Solder Reaction in Flip Chip Technology / Materials Science and Engineering 38 (1) : 6 ~

M. Lia / 2002 / Interfacial Microstructure Evolution between Eutectic SnAgCu Solder and Al/Ni(V)/Cu Thin Films / Journal of Materials Research 17 (7) : 1612 ~

이 논문의 저자 정보

하준석

소속기관 전남대학교

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 20 이용수 290

정재필

소속기관 서울시립대학교 신소재공학

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 39 이용수 1,192

오태성

소속기관

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 60 이용수 292

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