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논문 기본 정보

자료유형
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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제4호
발행연도
2008.1
수록면
87 - 92 (6page)

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본 논문에서는 Cu 위에 Zn를 전기도금 한 후, Sn-3.5Ag 솔더와 반응에 의해서 형성되는 계면 의 금속간 화합물의 변화를 관찰하였으며, 그에 따른 계면의 충격 신뢰성을 분석하였다. Sn-3.5Ag 솔더 와 Zn 표면층이 반응하는 동안, Zn 표면층은 솔더 내부로 들어가며, 그 양은 Zn의 도금 두께에 비례하였 다. 특히, Zn가 솔더 내로 들어가면서, 계면에서 Cu-Sn 금속간화합물을 억제하는 대신, Cu5Zn8와 Ag5Zn8 이 형성되고, 이로 인해 계면의 충격 신뢰성이 크게 증가하였다. 또한, 솔더 내에 Zn가 약 3.8wt% 정도 들어갔을 때 가장 우수한 계면 신뢰성을 유도하였다.
#lead-free solder #electroplating Zn UBM #intermetallic compound #solder joint reliability

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C.M.L. Wu / 2004 / / HDP 04 : 47 ~ google schola Desmond Y. R. Chong / 2006 / / 56th Electronic Component and Technology Conference : 356 ~ google schola H. Mavoori / 1997 / / J. Electron. Mater 41 : 1269 ~ google schola H. R. Roh / 2007 / / International Conference on Electronic Packaging : 205 ~ google schola J. H. Westbrook / 1967 / Intermetallic Compounds / Wiley : 378 ~ 380 google schola

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