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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제2호
발행연도
2008.1
수록면
47 - 54 (8page)

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컴포넌트에서의 비정상적인 금속간화합물 성장이 보드 레벨 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 연 구하기 위하여, 전기 도금된 Ni/Au UBM과 Sn2.5Ag0.5Cu 솔더의 리플로우 횟수 및 고온 시효 시간에 따른 금속간 화합물 성장거동을 관찰하였다. 각 조건별로 처리된 컴포넌트에서 솔더 접합부의 기계적 특 성을 비교하기 위하여, 전단 속도 변화에 따른 볼 전단 시험을 실시하여 전단에너지 값을 측정하였다. 마 지막으로, 보드 레벨에서의 기계적 신뢰성 시험을 위하여 조건별로 처리된 컴포넌트를 PCB 보드에 실장 하여, 3점 굽힘 시험 및 충격 시험을 실시한 후 파괴모드를 분석하였다.
#Solder #UBM #Shear #Bending #Impact #Crack

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참고문헌 (9)

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/ 2001 / JESD22-B104-B, “Mechanical Shock” google schola / 2004 / IPC/JEDEC-9702, “Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects” google schola F. Song / 2006 / Investigation of IMC Thickness Effect on the Lead-free Solder Ball Attachment Strength: Comparison between Ball Shear Test and Cold Bump Pull Test Results / 56th E google schola J. H. Choi / 2005 / Comparison of Shear Strength and Shear Energy for 48Sn-52In Solder Bumps with Variation of Reflow Conditions / J. Microelectron. Packag. Soc 12 (4) : 351 google schola M. Abtew / 2000 / Lead-free Solders in Microelectronics / Mater. Sci. Eng 27 : 95 ~ google schola

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