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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제13권 제2호
발행연도
2006.1
수록면
21 - 26 (6page)

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NCA의 물성이 미세피치 Chip on glass (COG) 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 연구하였다. Si 위에 Sn을, 유리기판 위에 In을 열증발방법으로 증착하고 lift-off 방법을 이용하여 30 ㎛ 피치를 가지는 솔더범프를 형성하였으며 열압착 방법으로 120℃에서 In범프와 Sn범프를 접합하였다. 접합할때 세 종류의 Non conductive adhesive (NCA)를 적용하였다. 신뢰성은 0℃와 100℃ 사이로 열충격시험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 저항을 측정하였다. 필러의 양이 증가할수록 열충격시험 후 접합부의 저항이 가장 적게 증가하여 신뢰성이 우수하였다. 필러의 양이 증가할수록 NCA의 열팽창이 작아지기 때문이다.
#COG bonding #NCA bonding #Flip chip bonding #Reliability test

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참고문헌 (11)

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/ 1990 / Low Cost Flip Chip Technologies for DCA,WLCSP and PBGA Assemblies google schola / 1996 / Novel application of diffusion soldering 8 (2) : 12 ~ google schola / 1998 / Overview of Conductive Adhesive Interconnection Technologies for LCD's 21 (2) : 208 ~ 21 google schola / 1998 / Overview of Conductive Adhesive Interconnection Technologies for LCDs 21 (2) : 208 ~ 214 google schola / 1999 / Binary alloy phase diagrams : 2295 ~ 2296 google schola

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