CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합

구자명; 문정훈; 정승부

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자료유형: 학술저널

저자정보: 구자명 문정훈 정승부

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제1호

발행연도: 2007.1

수록면: 19 - 26 (8page)

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본 연구의 목적은 CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프와 전해 도금된 Au 기판 사이의 초음파 접합의 가능성 연구이다. 초음파 접합 조건을 최적화하기 위해서, 대기압 플라즈마 세정 후 접합 압력과 시간을 달리하여 초음파 접합 후 전단 시험을 실시하였다. 범프의 접합 강도는 접합 압력과 시간 변수에 크게 좌우되었다. Au 플립칩 범프는 상온에서 성공적으로 하부 Au 도금 기판과 접합되었으며, 최적 조건 하에서 접합 강도는 약 73 MPa이었다.

#Ultrasonic bonding #CMOS image sensor #flip chip #electroplated Au bump #die shear test #bonding pressure #bonding time

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/ 2002 / Development of Gold to Gold Interconnection Flip Chip Bonding for Chip on Suspension Assemblies 42 : 381 ~

/ 2003 / Au Bump Interconnection with Ultrasonic Flip-Chip Bonding in 20m Pitch 42 : 2198 ~

/ 2003 / Surface Treatment of Metals Using an Atmospheric Pressure Plasma Jet and Their Surface Characteristics : 174 ~ 175

/ 2004 / Development of Ultrasonic Flip Chip Bonding for Flexible Printed Circuit 307

/ 2004 / Flip-chip packaging solution for CMOS image sensor deviceFlip-chip packaging solution for CMOS image sensor device 44 : 155 ~

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문정훈

소속기관 한국마이크로전자및패키징학회

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 1 이용수 1

정승부

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주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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