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논문 기본 정보

자료유형
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제2호
발행연도
2016.1
수록면
73 - 79 (7page)

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집적회로(Integrated Circuit) 소자의 트랜지스터(transistor) 밀도 증가는 소자에서 발생하는 열 방출(heat dissipation)의 급격한 상승을 초래하여 열 문제를 발생시키고, 이는 소자의 성능과 열적 신뢰성에 영향을 크게 미친다. 열문제의 해결방안 중 본 연구에서는 냉매를 이용한 액체 냉각방법을 연구하였으며, 실리콘 웨이퍼에 관통실리콘비아(through Si via)와 마이크로 채널(microchannel)을 딥 반응성 이온 애칭(deep reactive ion etching)로 구현한 후 유리기판과 어노딕본딩을 통하여 액체 냉각 구조를 제작하였다. 제작된 마이크로 채널 위에 Ag, Cu 또는 Cr/Au/Cu bump를 스크린프린팅(screen printing) 방법으로 형성하였고, 범프의 유무를 통해 액체 냉각 전후의 냉각 모듈의 실리콘 표면온도의변화를 적외선현미경으로 분석하였다. Cr/Au/Cu bump가 탑재된 액체 냉각 모듈의 경우 가열온도 200oC에서 냉각 전후의 실리콘 표면 온도 차이는 약 45.2oC이고, 전력밀도 감소는 약 2.8W/cm2 이었다.
#Liquid cooling #Thermal management #Microchannel #On-chip cooling

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J. H. Lau / 2012 / Effects of TSVs (through-silicon vias) on thermal performance of 3D IC integration system-inpackage (SiP) / Microelectron. Reliab 52:2660 google schola C. S. Shrma / 2012 / Optimal thermal operation of liquid-cooled electronic chips / Int. J. Heat Mass Transf 55:1957 google schola T. G. Yue / 2008 / Fluidic interconnects in integrated liquid cooling systems for 3-D stacked TSV modules / IEEE 10th Electronics Package. Technol. Conf :552~558 google schola A. J. McNamara / 2011 / Characterization of nanostructured thermal interface materials: A review / Int. J. Therm. Sci 62:2 google schola J. L. Ayala / 2009 / Through silicon vias-based grid for thermal control in 3D chips / Proc. 4th Int. ICST Conf. Nano-Networks 1(1):90 google schola

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