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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제4호
발행연도
2009.1
수록면
23 - 28 (6page)

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Si 기판의 캐비티 형성이 불필요한 웨이퍼-레벨 MEMS capping 공정을 연구하였다. 4인치 Si 웨이퍼에 Ni 캡 을 전기도금으로 형성하고 Ni 캡 rim을 Si 하부기판의 Cu rim에 에폭시 본딩한 후, SnBi debonding 층을 이용하여 상부 기판을 Ni 캡 구조물로부터 debonding 하였다. 진공증착법으로 형성한 SnBi debonding 층은 Bi와 Sn 사이의 심한 증기 압 차이에 의해 Bi/Sn의 2층 구조로 이루어져 있었다. SnBi 증착 층을 150oC에서 15초 이상 유지시에는 Sn과 Bi 사이의 상호 확산에 의해 eutectic 상과 Bi-rich β상으로 이루어진 SnBi 합금이 형성되었다. 150℃에서 유지시 SnBi의 용융에 의 해 Si 기판과 Ni 캡 구조물 사이의 debonding이 가능하였다.
#MEMS packaging #wafer-level packaging #MEMS cap #SnBi #debonding

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A. C. Imhoff / 1999 / Packaging technologies for RFICs : current status and future trends / 1999 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits (RFIC) Symp. : 7 ~ google schola C. H. Yun / 2005 / Wafer-level packaging of MEMS accelerometers with through-wafer interconnects / Proc. Electon. Comp. Technol. Conf. : 320 ~ 323 google schola C. Statter / 1996 / Design and fabrication of a miniature pressure sensor head using direct bonded ultrathin silicon wafers / J. Micromech. Microeng 7 : 108 ~ 110 google schola C. Tsou / 2007 / A novel wafer-level hermetic packaging for MEMS devices / IEEE Trans. Adv. Packag. 30 : 616 ~ 621 google schola C.D. Fung / 1985 / Micromachining and micro packaging of transducers / Amsterdam google schola

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