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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제3호
발행연도
2004.1
수록면
47 - 53 (7page)

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공정Au-20Sn 솔더합금을 솔더링 시간과 온도를 달리하여 Ni위에서 솔더링하였다. 주사전자현미경(SEM)을 사용하여 계면에 생성된 IMC의 조성, 상, 모양에 대해 조사하였다. 계면에는 (Au,Ni)3Sn2 와 (Au,Ni)3Sn2 의 두 가지 IMC가 생성되었다. 그 중 첫 번째 생성된 IMC인 (Au,Ni)3Sn2 상은 솔더링 온도에 따라 모양의 변화가 관찰되었다. 이러한 모양의 변화로 인한 확산통로수의 변화는 모든 솔더링 온도에서 거의 비슷한 IMC두께를 가지도록 한다. IMC, (Au,Ni)3Sn2상의 모양변화는 온도 증가에 의한 생성엔탈피의 감소 때문인데, 이는 Jackson's parameter로써 잘 설명될 수 있다.
#eutectic Au-Sn #intermetallic compound #morphological transition #Jackson's parameter #Au-Ni-Sn system

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참고문헌 (14)

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/ 1988 / A Thermodynamic Evaluation of the Au-Sn System 130 : 1 ~ google schola / 1992 / Study of Ni as a barrier metal in AuSn soldering application for laser chip/submount assembly : 72 ~ 3808 google schola / 1996 / The Ternary System Au-Ni-Sn google schola / 1997 / Interfaces in materials : 242 ~ 246 google schola / 1997 / Lead-free Solder Project Final Report google schola

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