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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.1
- 수록면
- 71 - 76 (6page)
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SnBi 저온솔더의 플립칩 공정을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정에 대해 연구하였다. 캐리어 필름에 형성한 Cu 리드프레임을 130oC에서 직물에 열압착 시킴으로써 Cu 리드프레임이 전사된 직물 기판을 형성하였다. 칩 시편에SnBi 페이스트를 도포하여 솔더범프를 형성한 후 직물 기판의 Cu 리드프레임에 배열하고 180oC에서 60초 동안 유지시켜 플립칩 본딩하였다. SnBi 저온솔더를 사용하여 형성된 스마트 의류용 플립칩 접속부의 평균 접속저항은 9 mΩ이었다.
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참고문헌 (18)
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D. Marculescu / 2003 / Electronic Textiles: A Platform for Pervasive Computing / Proc. IEEE 91 : 1995 ~
D. Meoli / 2002 / Interactive Electronic Textile Development / Journal of Textile and Apparel, Technology and Management 2 : 1 ~
E. R. Post / 2000 / E-broidery: Design and Fabrication of Textile-based Computing / IBM Systems Journal 39 : 840 ~
J. E. Kim / 2009 / Trend in Digital Clothing Technology / Electronics and Telecommunications Trends 24 : 20 ~
J. Kloeser / 1998 / Fine Pitch Stencil Printing of Sn/Pb and Lead Free Solders for Flip Chip Technology / IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technol
D. Meoli / 2002 / Interactive Electronic Textile Development / Journal of Textile and Apparel, Technology and Management 2 : 1 ~
E. R. Post / 2000 / E-broidery: Design and Fabrication of Textile-based Computing / IBM Systems Journal 39 : 840 ~
J. E. Kim / 2009 / Trend in Digital Clothing Technology / Electronics and Telecommunications Trends 24 : 20 ~
J. Kloeser / 1998 / Fine Pitch Stencil Printing of Sn/Pb and Lead Free Solders for Flip Chip Technology / IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technol
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