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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제3호
발행연도
2005.1
수록면
259 - 266 (8page)

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도금전류밀도에 따른 Ni 박막과 Ni-Al2O3 복합박막의 항복강도, 파괴 연신율 및 Ni-Al2O3 복합박막내 Al2O3 함유량을 분석하였다. 5∼20 mA/cm2로 형성한 Ni-Al2O3 내 Al2O3 함유량은 11.48∼11.64 vol%로 거의 일정하였으나, 도금전류밀도가 30 mA/cm2로 증가함에 따라 Al2O3 함유량이 8.41 vol%로 감소하였다. Ni-Al2O3 복합박막은 모두 Ni 박막보다 높은 항복강도를 나타내었으며, 특히 5 mA/cm2로 도금한 Ni-Al2O3의 항복강도는 Ni에 비해 50% 증가하였다. 도금전류밀도가 증가함에 따라 Ni 박막과 Ni-Al2O3 복합박막의 파괴 연신율이 감소하였다. 5 mA/cm2에서 도금한 Ni-Al2O3 복합박막이 다른 전류밀도에서 형성한 복합박막에 비해 Al2O3가 균일하게 분산되어 있으며 가장 높은 항복강도와 파괴 연신율을 나타내었다.
#Electroplaing #Ni film #Ni-AlO film #Composite coating #Mechanical properties

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/ 1973 / The principles of engineering materials : 318 ~ google schola / 1975 / Mechanical properties of vacuum-deposited metal films-II. nickel films 23 : 187 ~ 192 google schola / 1978 / Elements of X-ray diffraction : 102 ~ google schola / 1992 / Plating and surface treatment : 162 ~ google schola / 1996 / CC1.8 mrs spring meeting google schola

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