Ag층을 이용한 Sn과 In의 무 플럭스 접합

이승현; 김영호

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이승현 김영호

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제2호

발행연도: 2004.1

수록면: 23 - 28 (6page)

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본 실험에서는 Ag 층을 이용한 무 플럭스 접합 공정을 개발하였으며 Ag의 유무에 따른 효과를 관찰하기 위해 In (10m)과 Sn (10m)솔더 및 Ag (100 nm)/In과 Ag/Sn 솔더를 thermal evaporation 방법으로 하부 금속층 위에 형성하였다. 접합부의 접촉저항과 전단 하중을 측정하기 위해 쿠폰시편을 제조하였으며 이러한 쿠폰시편은 130oC에서 0.8, 1.6, 3.2 MPa의 접합압력을 가하여 30초간 접합을 실시하였다. 전단하중과 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 특성을 분석하였으며 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope), EDS (Energy Dispersive Spectrometry)과 X-ray mapping을 통해 접합부를 관찰하였다. 전단하중 측정 결과 0.8 MPa에서는 In-Sn 솔더의 접합이 이루어지지 않았으며 접합압력이 증가해도 Ag/In-Ag/Sn 시편의 전단하중 측정값이 In-Sn 시편에 비해 높게 나타났다. 접합부의 저항값은 2-4 m을 나타내었으며 접합압력이 증가할수록 In-Sn 혼합층이 더 많이 관찰되었다.

#Fluxless bonding #Coupon Specimen #Thermo-compression Bonding #Shear Strength #Contact Resistance

참고문헌 (14)

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/ 1993 / Fluxless Soldering in Air and Nitrogen

/ 1996 / Indium-copper Multilayer Composites for Fluxless Oxidation-free Bonding

/ 1996 / Novel Application of Diffusion Soldering 8 (2) : 12 ~

/ 1998 / Oxidation and Reduction Kinetic of Eutectic SnPb, InSn, and AuSn: A Knowledge Base for Fluxless Solder Bonding Applications 21 (2) : 134 ~

/ 1999 / Introduction to the Thermodynamics of Materials

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이승현

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주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 14 이용수 73

김영호

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