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학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제4호
발행연도
2010.1
수록면
11 - 17 (7page)

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The electromigration phenomenon in lead-free flip-chip solder joint has been one of the serious problems. To understand the mechanism of this phenomenon, the crystallographic orientation of Sn grain in the Sn-Ag-Cu solder bump has been analyzed. Different time to failure and different microstructural changes were observed in the all test vehicle and bumps, respectively. Fast failure and serious dissolution of Cu electrode was observed when the c-axis of Sn grain parallel to electron flow. On the contrary of this, slight microstructural changes were observed when the c-axis of Sn perpendicular to electron flow. In addition, underfill could enhance the electromigration reliability to prevent the deformation of solder bump during EM test.

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A. Telang / 2005 / Characterization of microstructure and crystal orientation of the tin phase in single shear lap Sn-3.5 Ag solder joint specimens / Scr. Mater. 25 (10) : 10 google schola B.F. Dyson / 1966 / Diffusion of gold and silver in tin single crystals / J. Appl. Phys. 37 (6) : 2375 ~ google schola B.F. Dyson / 1967 / Interstitial diffusion of copper in tin / J. Appl. Phys. 38 (8) : 3048 ~ google schola C. Chen / 2007 / Electromigration issues in lead-free solder joints / J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 18 (1) : 259 ~ google schola Chiu, C. Chen / 2006 / Investigation of void nucleation and propagation during electromigration of flip-chip solder joints using x-ray microscopy / Appl. Phys. Lett. 89 (26) google schola

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