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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.1
- 수록면
- 17 - 22 (6page)
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본 연구에서는 Sn-58Bi 솔더를 이용한 경성 인쇄 회로 기판 (Rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄회로 기판 (Flexible printed circuit board, FPCB) 간의 열압착 접합 시, 접합 조건에 따른 기계적 특성에 대하여 연구하였다. 접합 온도와 접합 시간을 변수로 열압착 접합을 실시하여 90o 필 테스트(Peel test)를 통해 접합 강도를 측정하고,단면과 파단면을 관찰하였다. 접합 온도가 증가할수록 접합 강도가 증가하였으며, 접합 시간에 따른 접합 강도의 변화 또한 관찰할 수 있었다. 접합 시간이 증가하면서 접합부의 파괴에 영향을 미치는 요인이 솔더 층에서 금속간 화합물(Intermetallic compound, IMC) 층으로 변화하는 것을 관찰할 수 있었다. 필 테스트 과정의 F-x(Force-distance) curve를통해 파괴 에너지를 계산하여 금속간 화합물이 접합 강도에 미치는 영향을 평가하였으며, 본 연구에서 195oC, 7초 조건이 접합 강도와 파괴 에너지가 가장 높게 나타나는 최적 접합 조건으로 도출되었다.
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참고문헌 (8)
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/ 2000 / Lead-Free Alloy Trends for the Assembly of Mixed Technology PWBs / Proc. NEPCON-West 2000, Anaheim, CA
H. P. Shin / 2012 / Interfacial Reaction and Joint Strength of the Sn-58Bi Solder Paste with ENIG Surface Finished Substrate (in Korean) / Journal of KWJS 30 (5) : 458 ~
J. W. Yoon / 2010 / Thermo-compression Bonding of Electrodes between FPCB and RPCB / 12th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 811
J. W. Yoon / 2012 / Thermo-compression bonding of electrodes between FPCB and RPCB by using Pb-free solders / J Mater Sci: Mater Electron 23 : 41 ~
K. Suganuma / 2001 / Advances in lead-free electronics soldering / Current Opinion in Solid State and Materials Science 5 : 55 ~
H. P. Shin / 2012 / Interfacial Reaction and Joint Strength of the Sn-58Bi Solder Paste with ENIG Surface Finished Substrate (in Korean) / Journal of KWJS 30 (5) : 458 ~
J. W. Yoon / 2010 / Thermo-compression Bonding of Electrodes between FPCB and RPCB / 12th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 811
J. W. Yoon / 2012 / Thermo-compression bonding of electrodes between FPCB and RPCB by using Pb-free solders / J Mater Sci: Mater Electron 23 : 41 ~
K. Suganuma / 2001 / Advances in lead-free electronics soldering / Current Opinion in Solid State and Materials Science 5 : 55 ~
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