Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구

고용호; 김택수; 이영규; 유세훈; 이창우

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자료유형: 학술저널

저자정보: 고용호 김택수 이영규 유세훈 이창우

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제19권 제3호

발행연도: 2012.1

수록면: 31 - 36 (6page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (7)

2015

자동차 전장을 위한 보이드 저감 무연솔더페이스트 개발

고용호 , 안성도 , 방정환 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

2013

자동차 전장모듈대응을 위한 Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 솔더 접합부의 물리적 특성 및 복합진동을 통한 신뢰성 평가 : 자동차 전장모듈의 접합 신뢰성 연구 (Ⅱ)

고용호 , 방정환 , 김정한 외 1명 대한용접·접합학회지 2013.02 학술저널

2012

Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구

고용호 , 김택수 , 이영규 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2012.01 학술저널

2011

무연솔더에 대한 고온 공진 진동 신뢰성 평가

고용호 , 이영규 , 유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011.11 학술대회자료

Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가

고용호 , 이영규 , 유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011.04 학술대회자료

2010

SnAg, SnCu, SnSb 무연솔더의 항온항습진동 신뢰성 평가

고용호 , 사윤기 , 유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010.05 학술대회자료

자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가

고용호 , 유세훈 , 이창우 마이크로전자 및 패키징학회지 2010.01 학술저널

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본 연구에서는 고 융점을 지니는 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 솔더의 복합 진동 신뢰성을 고찰하였다. 테스트 샘플은ENIG (Electroless Nikel Immersion Gold) 표면처리 된 BGA (Ball Grid Array)칩에 Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 솔더볼을 접합후, 솔더볼이 장착된 BGA부품을 OSP (Organic Solderability Preservative) 표면처리 된 PCB에 리플로우 공정을 통하여실장 하였다. 복합 진동 신뢰성 시험 중에 부품의 저항 변화를 측정하기 위하여 BGA칩과 PCB는 데이지 체인을 구성하여 제작하였다. 이를 통한 저항의 변화와 시험 전후의 부품에 대한 전단 강도 시험을 통하여 두 종류의 솔더에 대한 복합환경에서의 신뢰성을 비교, 평가하였다. 120시간 복합 진동 동안 전기저항 증가와 접합강도 저하를 고려할 때 Sn-0.7Cu 솔더가 복합 환경에서 높은 안정성을 나타내었다.

#reliability #complex vibration test #Sn-3.5Ag #Sn-0.7Cu #electrical resistance #shear strength

참고문헌 (12)

참고문헌 신청

Dianne Michell / 2004 / Board Level Thermal Cycle Reliability and Solder Joint Fatigue Life Predictions of Multiple Stacked Die Chip Scale Package Configuration / Proc. 54th Electr

F. X. Che / 2009 / Vibration reliability test and finite element analysis for flip chip solder joints / Microelectronics Reliability 49 : 754 ~

J. M. Song / 2004 / Resonant vibration behavior of Sn-Zn-Ag solder alloys / Journal of Alloys and Compounds 379

M. Date / 2004 / Ductile- to-brittle transition in Sn-Zn solder joints measured by impact test / Scripta Materialia 51 : 641 ~

M. McCormack / 1994 / Improved Mechanical Properties in New, Pb-Free Solder Alloys / Journal of Electronic Materials 23 (8) : 715 ~