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플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 논문지
2013 .08
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
저온 솔더링을 위한 전해도금 Sn-Bi 미세 범프 제조 및 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
전해도금을 이용한 R2R 공정용 저온계 Sn-Bi 미세 솔더 범프의 제조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
전해도금으로 형성된 Sn-37Pb 솔더 범프의 계면반응 및 전단 특성에 미치는 멀티 리플로우의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
전해도금을 이용한 straight wall형 Sn-Cu 초미세 솔더 범프 형성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2007 .04
전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
차세대 flip chip 패키지 응용을 위한 Ni/Au 무전해도금 및 Sn/Pb 전기도금 특성
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
전해도금을 이용한 Sn-0.7wt%Cu 초미세 솔더 범프의 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
플립칩 본딩 공정조건에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프와 Au 스터드 범프간 계면반응 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
스텐실 프린팅법을 이용한 Pb-free 플립칩 솔더 범프의 계면 반응 및 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2002 .05
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