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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2007년도 추계 학술발표대회 개요집 제48권
발행연도
2007.11
수록면
227 - 228 (2page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

전해도금을 이용한 Sn-0.7wt%Cu 초미세 솔더 범프의 형성
이기주 ,  이희열 ,  전지헌 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007.11 학술대회자료
전해도금을 이용한 straight wall형 Sn-Cu 초미세 솔더 범프 형성
이기주 ,  김규석 ,  홍성준 외 4명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2007.04 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구에서는 플립칩 범프를 형성하는 여러 가지 방법 중 전해도금을 이용하여 Sn-0.7wt%Cu 솔더 범프를 형성 하고자 하였다. 전류밀도에 따른 전류 효율을 알아보기 위하여 전류밀도에 따른 실험적 증착 속도와 이론적 속도를 비교 분석 하였다. 도금 두께는 FE-S ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 본론
3. 결론
후기
참고문헌

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-016060683