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플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
전해도금을 이용한 straight wall형 Sn-Cu 초미세 솔더 범프 형성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2007 .04
MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
전해도금을 이용한 Sn-0.7wt%Cu 초미세 솔더 범프의 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )
대한용접·접합학회지
2001 .10
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
Flip-Chip Process for Radio-Frequency System-on-Packages Using Sn and Cu Bumps Fabricated by Electrodeposition
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
필러범프에서의 Sn-Bi와 Cu간 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
플립칩 본딩 공정조건에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프와 Au 스터드 범프간 계면반응 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 논문지
2013 .08
Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
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