Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구

조민교 ,  오무형 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구

전영두 ,  임영진 ,  백경옥

한국재료학회지

1999 .01

Solder Bump Formation by Ni / Au Electroless Plating for Flip Chip Packaging

조민교 ,  오무형 ,  이원해 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

EFFECTS OF TEMPERATURE AND pH OF PLATING SOLUTION ON Ni/Au BUMP FORMATION FOR FLIP CHIP INTERCONNECTION

Jeon ,  Seong-Ho ,  Pa 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .10

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가

구영모 ,  이규호

정보 및 제어 논문집

2013 .10

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

이방성 도전 필름과 무전해 니켈/금 범프를 이용한 플립칩 공정에 관한 연구

Yim ,  Myung-Jin ,  Paik 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응

이창열 ,  조원종 ,  최혜란 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

Flip-Chip Process for Radio-Frequency System-on-Packages Using Sn and Cu Bumps Fabricated by Electrodeposition

Jung-Yeol Choi ,  Min-Young Kim ,  Eun-Kyung Choi 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 학술발표 논문집

2013 .04

차세대 flip chip 패키지 응용을 위한 Ni/Au 무전해도금 및 Sn/Pb 전기도금 특성

전성호 ,  박종완

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

다구찌법을 이용한 IR 레이저 Flip-chip 접합공정 최적화 연구

송춘삼 ,  지현식 ,  김주한 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .06

P.Z.T의 무전해 니켈도금에 미치는 액조성의 영향

김제경 ,  이명훈 ,  김기준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .10

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

무전해 니켈도금에 대하여 (Ⅱ)

池泰求 ,  呂運寬

한국표면공학회지

1982 .06

무전해 니켈도금에 대하여 (Ⅰ)

池泰求 ,  呂運寬

한국표면공학회지

1982 .03

Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate

함기범 ,  손정오 ,  임현자 외 1명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2018 .06