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플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구
대한기계학회 논문집 A권
2017 .06
구리 전해도금을 이용한 실리콘 관통전극 충전 성능에 대한 평탄제 작용기의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .06
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
친환경 산화방지제를 함유하는 솔더범프용 주석-은 전기도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
무결함 구리 충전을 위한 레벨러의 흡착 거동에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
구리 도금액 무인 모니터링 시스템
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
Intense pulsed light soldering of SAC305 for flip-chip package
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
2종 평탄제의 흡착 특성에 따른 미세 범프용 구리 기둥의 단면 형상 유도 메커니즘에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
웨이퍼 범프용 Sn-Ag 도금액의 신뢰성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
Study on Laser Soldering Technology for Flip Chip Packaging
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
밀리미터파 온-보드 측정을 위한 플립-칩 본딩
한국전자파학회논문지
2023 .04
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