수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구

권오영 ,  정훈선 ,  이정훈 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2017 .06

공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발

오현우 ,  김웅식

전자공학회논문지

2019 .07

유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01

플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향

조유근 ,  진상훈 ,  이운영 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

밀리미터파 온-보드 측정을 위한 플립-칩 본딩

김주원 ,  민병욱

한국전자파학회논문지

2023 .04

Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성

김미송 ,  이혜민 ,  김명인 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .11

Intense pulsed light soldering of SAC305 for flip-chip package

Jong-Whi Pa ,  k ,  Young-Min Ju 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .06

리버스 옵셋 인쇄공정을 통해 형성된 솔더 범프의 인쇄성, 전기적 물성 및 기계적 물성 분석

손민정 ,  김민우 ,  이택민 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

반도체 기판의 스터드 범프 생성을 위한 와이어 캐필러리 이송장치에 대한 해석

박성호 ,  윤성호

한국기계가공학회지

2023 .10

폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

잉크젯 인쇄 3차원 집적 회로

권지민 ,  경수정 ,  박현진 외 1명

고분자 과학과 기술

2017 .02

Ag 도선의 잉크젯 인쇄를 위한 SU-8 코팅층의 표면에너지 제어

문윤재 ,  황준영 ,  강희석 외 4명

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .11

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩

오예진 ,  전성우 ,  신진수 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2024 .09

잉크젯-인쇄와 컷팅을 이용한 종이 기반 멀티 분석 장치의 제작

유준호 ,  이상호 ,  황준영 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .11

UV 조사가 인쇄 회로 기판 절연재 잉크젯 인쇄에 미치는 효과

신권용 ,  김승택 ,  이상호

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .11

등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가

허민행 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

플립칩 열압착 본딩을 위한 정밀 본더 헤드 설계

정안목 ,  강윤수 ,  이학준 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2024 .11

플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향

임다인 ,  이소정 ,  고용호 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05