Electroplating을 이용한 Eutectic Pb / Sn Solder Bump 제작과 Solder / UBM ( Under Bump Metallurgy ) 간 계면 연구

장세영 ,  백경욱

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

EUTECTIC PB/SH FLIP CHIP SOLDER BUMP AND UNDER BUMP METALLURGY(UBM) INTERFACIAL REACTION AND ADHESION

Jang ,  Se-Young ,  Paik 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구

장세영 ,  백경옥

한국재료학회지

1999 .01

Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  백경욱

한국재료학회지

2000 .01

마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성

김범준 ,  강남현 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )

황현 ,  홍순민 ,  강춘식 외 1명

대한용접·접합학회지

2001 .10

광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구

박종환 ,  이종현 ,  이용호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Electroplating characteristics of eutectic Sn-Cu ions for micro-solder bump on a Si chip

박준규 ,  박상윤 ,  이기주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

전해도금으로 형성된 Sn 솔더 범프의 신뢰성

김유나 ,  구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화

김종웅 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구

조성근 ,  양성모 ,  유효선

한국생산제조학회지

2011 .04

전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가

장진규 ,  하상수 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )

문준권 ,  김문일 ,  정재필 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성

이희열 ,  전지헌 ,  이영곤 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display

Lee ,  Min-Seok ,  Kang 외 3명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2003 .01

무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2010 .04

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구

이영강 ,  송준엽 ,  이재학 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10