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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2008년도 추계 학술발표대회 개요집 제50권
발행연도
2008.11
수록면
24 - 24 (1page)

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2008

플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
이희열 ,  전지헌 ,  이영곤 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008.11 학술대회자료
플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구
이희열 ,  김인락 ,  전지헌 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008.05 학술대회자료

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#Flip-chip #Electroplating #Micro bump #Sn-Cu #Straight wall

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Illhwan Kim ,  Seonho Seok ,  Hyeon Cheol Kim 외 2명 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE 2005 .03

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