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이용수
초록
1. 서론
2. 본론
3. 결론
감사의 글
참고문헌
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전해도금을 이용한 Sn-0.7wt%Cu 초미세 솔더 범프의 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
전해도금을 이용한 R2R 공정용 저온계 Sn-Bi 미세 솔더 범프의 제조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )
대한용접·접합학회지
2001 .10
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
저온 솔더링을 위한 전해도금 Sn-Bi 미세 범프 제조 및 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
도금기술 : 금 도금을 중심으로
한국표면공학회지
1985 .03
솔더 범프용 구리 고속 도금 약품 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
전해도금으로 형성된 Sn-37Pb 솔더 범프의 계면반응 및 전단 특성에 미치는 멀티 리플로우의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
필러범프에서의 Sn-Bi와 Cu간 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
2003 .11
도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
무전해 도금 공정을 이용한 극 미세 피치의 솔더 범프 형성에 관한 연구 및 도금층간의 접착력 향상에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn 휘스커 억제기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
전해도금된 Sn-Bi 솔더범프의 리플로우 횟수에 따른 접합부 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
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