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저자정보
이영규 (과학기술연합대학원) 기원명 (과학기술연합대학원) 이창우 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2010년도 추계 학술발표대회 초록집 제54권
발행연도
2010.11
수록면
206 - 206 (1page)

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2011

Au 스터드 범프와 Sn-3.5Ag 솔더범프로 플립칩 본딩된 접합부의 미세조직 및 기계적 특성
이영규 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명 대한용접·접합학회지 2011.12 학술저널
플립칩 본딩 조건 및 Aging 처리에 따른 Au 스터드 범프와 Sn-3.5Ag 무연솔더간의 기계적 특성
이영규 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011.04 학술대회자료

2010

플립칩 본딩 공정조건에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프와 Au 스터드 범프간 계면반응 분석
이영규 ,  기원명 ,  이창우 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010.11 학술대회자료

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이영규 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011 .04
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
현소희 ,  이혜민 ,  김미송 외 1명 대한용접·접합학회지 2023 .10
플립칩 본딩을 위한 레이저 솔더링 공정에 관한 연구
강희신 ,  노지환 ,  신근호 대한기계학회 춘추학술대회 2013 .05

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