전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가

장진규; 하상수; 정승부

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 장진규 하상수 정승부

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2009년도 춘계 학술발표대회 초록집 제51권

발행연도: 2009.4

수록면: 151 - 151 (1page)

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#Flip chip #Sn-2.5Ag #Electroplating

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장진규

소속기관 대한용접·접합학회

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논문수 5 이용수 403

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소속기관 대한용접·접합학회

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 15 이용수 1,416

정승부

소속기관 성균관대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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