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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 춘계 학술발표대회 개요집 제46권
발행연도
2006.5
수록면
203 - 205 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2006

Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
하상수 ,  김대곤 ,  신영의 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.05 학술대회자료

2005

스텐실 프린팅법을 이용한 Pb-free 플립칩 솔더 범프의 계면 반응 및 기계적 특성
하상수 ,  김종웅 ,  김대곤 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005.06 학술대회자료

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목차

1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
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