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저온 솔더링을 위한 전해도금 Sn-Bi 미세 범프 제조 및 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
전해도금된 Sn-Bi 솔더범프의 리플로우 횟수에 따른 접합부 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Sn-58Bi 미세솔더범프를 이용한 연성기판과의 접합부 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
Sn-Bi 미세 범프의 열 시효 후 전당강도 변화 및 계면 IMC 성장에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Si-chip 상의 저온 솔더링을 위한 Sn-Bi 범프의 제조 및 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )
대한용접·접합학회지
2001 .10
Sn/Sn-Ag계 전해도금 범프를 이용한 Si-wafer의 적층 실장
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
전해도금을 이용한 straight wall형 Sn-Cu 초미세 솔더 범프 형성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2007 .04
플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-Ag 범프의 고속도금에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
솔더볼 크기에 따른 공정조성의 Bi-Sn 솔더의 미세구조에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
고속전단강도 시험을 이용한 SiC 나노입자가 분산된 Sn58Bi 솔더범프의 기계적 물성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
필러범프에서의 Sn-Bi와 Cu간 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Bi-X 저온 무연솔더 합금의 기계적 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
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