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Improved electrical properties in Cu gate TFT with oxide semiconductor by using TaN diffusion barrier
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2015 .06
구리 배선공정에서의 CVD TaN 확산방지막에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
ALD법을 이용해 증착된 TaN 박막이 Cu 확산방지 특성
센서학회지
2004 .01
TaN Barrier에서 Cu 박막 Reflow 특성
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Plasma Assisted ALD 장비 계발과 PAALD법으로 증착 된 TaN 박막의 전기적 특성
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2005 .01
강유전 capacitor용 MOCVD amorphous TaN 박막의 확산방지막 특성
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Plasma Assisted ALD 장비 계발과 PAALD법으로 증착 된 TaN 박막의 전기적 특성
반도체및디스플레이장비학회지
2005 .01
VLF tanδ의 판정기준에 대한 통계적 분석
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .07
통계적 실험 방법에 의한 Ta 및 TaN 박막의 증착 특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Effects of hydrogen and ammonia partial pressure on MOCVD $Co/TaN_x$ layer for Cu direct electroplating
한국재료학회 학술발표대회
2012 .01
TaN/Al₂O₃ 집적화 박막 저항소자 개발에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2002 .07
유도 결합 플라즈마를 이용한 TaN 박막의 건식 식각 특성
전기전자재료학회논문지
2013 .01
Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
MOCVD 방법으로 증착된 TaN와 무전해도금된 Cu 박막 계면의 열적안정성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
MOCVD 방법으로 증착된 TaN와 무전해 도금된 Cu박막 계면의 열적 안정성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
ALD법과 PAALD법을 이용한 Cu 확산방지막용 TaN 박막의 특성 비교 및 분석
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
MOCVD TaN 증착기구에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
BCl3/Ar 유도결합 플라즈마 안에 CH4 가스 첨가에 따른 건식 식각된 TaN 박막 표면의 연구
전기전자재료학회논문지
2013 .01
유도 결합 플라즈마를 이용한 TaN 박막의 건식 식각 특성 연구
한국표면공학회지
2009 .12
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