MOCVD 방법으로 증착된 TaN와 무전해도금된 Cu 박막 계면의 열적안정성 연구

이은주 ,  김정식

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

MOCVD TaN 증착기구에 대한 연구

전규창 ,  김기범 ,  신현국

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발

조성래 ,  신동우 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과

최정환 ,  변인재 ,  양희정 외 2명

한국재료학회지

2000 .01

MOCVD 방식으로 증착한 Cu 박막의 Electronmigration 특성

이정환 ,  이원석 ,  이종현 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1999 .06

Effects of hydrogen and ammonia partial pressure on MOCVD $Co/TaN_x$ layer for Cu direct electroplating

박재형 ,  문대용 ,  한동석 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2012 .01

강유전 capacitor용 MOCVD amorphous TaN 박막의 확산방지막 특성

한창희 ,  백수현 ,  조광남 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

In-situ MOCVD Cu/MOCVD TiN 형성 공정에 관한 연구

최정환 ,  박상기 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

무전해 Co-Cu-P 도금속도에 미치는 도금 조건과 펴면상태의 영향

오이식

동력시스템공학회지

2000 .05

무전해 Co-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향

오이식 ,  박승도

한국동력기계공학회 학술대회 논문집

2003 .11

Film Properties of Amorphous TaN and Ta - ( Si ) - N Deposited from Remote Plasma MOCVD

한창희 ,  노경봉 ,  백수현 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Selectivities of MOCVD -Cu Films on Different Substrate

곽성관 ,  김영석 ,  김용태 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가

이정현 ,  이순재 ,  정도현 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

무전해 Ni-Cu-P 도금의 도금조건과 열처리에 따른 물성변화

오이식 ,  황용길

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1990 .10

Al 기판의 무전해 Ni-Cu-P 합금 도금에 관한 연구 (Ⅰ) : 무전해 Ni-Cu-P 도금층의 조성 변화에 대한 물성의 영향

오이식 ,  황용길

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1991 .05

MOCVD 법에 의해 증착된 TiO2 박막의 결정구조 및 광학적 특성 ( Structural and Optical Properties of TiO2 Films Deposited by MOCVD )

장동훈 ,  강성준 ,  윤영섭

전자공학회논문지-D

1997 .06

무전해 도금 (Ⅰ)

김만 ,  권식철

한국표면공학회지

1986 .09

무전해 도금(Ⅱ)

김만 ,  권식철

한국표면공학회지

1986 .12

열처리 조건에 따른 MOCVD Cu 박막의 특성 변화

김동원

한국재료학회지

1997 .01