$TaN_x$ 박막의 Cu 확산방지특성

장유진 ,  서봉석 ,  박종욱

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발

조성래 ,  신동우 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Cu 배선공정에서 CVD-TiN 박막의 확산방지막 특성

정득석 ,  박기철 ,  송병창 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상

김경호 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Improved electrical properties in Cu gate TFT with oxide semiconductor by using TaN diffusion barrier

Whang Je Woo ,  Taewook Nam ,  Hanea 외 3명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2015 .06

ALD법을 이용해 증착된 TaN 박막이 Cu 확산방지 특성

부성은 ,  이정희 ,  나경일 외 1명

센서학회지

2004 .01

CVD Cu의 핵생성 및 성장에 관한 연구

한성희 ,  이종무

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

TaN Barrier에서 Cu 박막 Reflow 특성

이정률 ,  박준규 ,  고영배 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

구리박막용 CVD를 위한 유기금속화합물 제조에 관한 연구

황순택 ,  조영상 ,  최형수

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

CVD 기술동향

송주호

전자공학회지

2001 .08

CVD-Cu film의 특성에 증착온도가 미치는 영향

민재식 ,  이원준 ,  라사균 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

DEPOSITION OF A-SIC : H FILMS ON AN UNHEATED SI SUBSTRATE BY LOW FREQUENCY (50㎐) PLASMA Cvd

M. Shimozuma ,  K. Iba ,  agi 외 5명

한국표면공학회지

1996 .12

Plasma Assisted ALD 장비 계발과 PAALD법으로 증착 된 TaN 박막의 전기적 특성

도관우 ,  김경민 ,  양충모 외 4명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2005 .01

Effects of hydrogen and ammonia partial pressure on MOCVD $Co/TaN_x$ layer for Cu direct electroplating

박재형 ,  문대용 ,  한동석 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2012 .01

VLF tanδ의 판정기준에 대한 통계적 분석

이건호 ,  임장섭 ,  김태완 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .07

Laser Crystallization of a-Si:H films prepared at Ultra Low Temperature( $ < 150^{\circ}C$) by Catalytic CVD

Lee ,  Sung-Hyun ,  Hong 외 20명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2005 .01

유도 결합 플라즈마를 이용한 TaN 박막의 건식 식각 특성

진려 ,  주영희 ,  우종창 외 3명

전기전자재료학회논문지

2013 .01

강유전 capacitor용 MOCVD amorphous TaN 박막의 확산방지막 특성

한창희 ,  백수현 ,  조광남 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동

홍석훈 ,  송철 ,  김재욱 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01