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Cu 박막의 reflow에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
열처리에 따른 구리박막의 리플로우 특성
한국표면공학회지
2005 .02
열처리 분위기가 Cu의 응집현상 및 Cu-reflow에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
열처리온도가 Cu 박막의 Reflow 성질에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
$TaN_x$ 박막의 Cu 확산방지특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
수소분리용 Pd-Cu 합금 분리막의 Cu Reflow 영향
한국표면공학회지
2006 .12
ALD법을 이용해 증착된 TaN 박막이 Cu 확산방지 특성
센서학회지
2004 .01
Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 기계적ㆍ전기적 특성에 미치는 리플로우 시간의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
Improved electrical properties in Cu gate TFT with oxide semiconductor by using TaN diffusion barrier
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2015 .06
Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
산소분위기가 Cu reflow에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
구리 배선공정에서의 CVD TaN 확산방지막에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
MOCVD 방법으로 증착된 TaN와 무전해도금된 Cu 박막 계면의 열적안정성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
TP Reflow 처리조건에 따른 합금층 생성거동
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .05
MOCVD 방법으로 증착된 TaN와 무전해 도금된 Cu박막 계면의 열적 안정성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
Thermal Reflow법을 이용한 유리 마이크로 렌즈 제작 및 특성
한국통신학회 기타 간행물
2002 .10
주석도금층 표면특성에 미치는 Reflow처리 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2000 .05
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